Lames minces et wafers

jeudi 21 novembre 2024

Wafers de Valley Design

Fabrication de wafers

Optics Concept propose des wafers de la marque Valley Design Corp., pour répondre à vos besoins industriels notamment dans le domaine des semi-conducteurs nécessaires aux circuits intégrés. La fabrication de wafers permet de gérer la production de micro-structures électroniques.

Valley Design Corp.

OPTICS CONCEPT est depuis avril 2008, distributeur des produits Valley Design Corp. en France.

Valley Design Corp. propose des substrats, sous forme de wafer, lame mince, disque poli ou rodé. Un large choix de matériaux et de dimensions étant en stock, les livraisons peuvent être effectuées très rapidement. Dans le cas où une fabrication spéciale est nécessaire, OPTICS CONCEPT et Valley Design mettront tout en oeuvre pour vous livrer rapidement. Le stock de matières premières étant très important, des délais de 3 à 4 semaines sont régulièrement proposés. Valley Design peut aussi effectuer la finition de substrats, confiés par le client.

Wafers en stock

Saphir : Wafers et disques découpés selon les plans A, C, R. Des lames ultra fines
Silice : Wafers et disques, lames ultra minces
Nitrure d'aluminium (AlN - Aluminum Nitride)
Alumine 99.6% : poli ou douci
Polyimide (PI) : disques et wafers polis
Float glass (soda lime), BK7 et de nombreux verres optiques
Pyrex, Borofloat, stéatite, Zerodur
Carbure de silicium (SiC)
Acier inoxydable (304 316 430)
Aluminium

Wafers sur-mesure

Certains matériaux sont tenus en stock pour répondre à des demandes paticulières spécifiques, d'autres sont approvisionnés à la demande ou peuvent être fournis par le client :
Silicium (Si), Germanium (Ge), Alon, Infrasil 301-302, Seleniure de Zinc (ZnSe), Sulfure de Zinc (ZnS), Nickel, Verre au plomb, Luag, Tantalum, Lithium Niobate, Molybdène, Cuivre, Composites, Ferrites, Arsenure de Gallium (AsGa), InAsGa, Garnet, Indium Phosphide, Lithium Fluoride, Macor, Titanates, Carbure de Titane, MgO, MgTiO3, Mica, PLZT, PZT, Roulon, Tungsten, Zirconia, etc.

Spécifications générales

Tous les wafers, disques, substrats, disques optiques et pièces planes sont réalisés selon les standards industriels. Les spécification générales sont:

Polissage de lames ultra minces, jusqu'à 15-20 microns d'épaisseur,
Super poli des surfaces : 2-4 Angströms sur une séléction de matériaux, < 7 Angströms sur la plupart des matières optiques,
Planéité < Lambda/10 et jusqu'à Lambda/20 pour certains matériaux,
Parallélisme jusqu'à 5 arc secondes,
Wafers, fenêtres et disques disponibles en dimension standard et sur fabrication spéciale jusqu'à 300 mm de diamètre,
Rodage et polissage dans une gamme de dimensions de 1 mm à 1,20 m
Découpe de pièces jusqu'à 0.2 x 0.2 mm

Capacité de production

Valley Design dispose d'un grand savoir faire pour la réalisation de pièces planes dans de faibles épaisseurs. Nous vous présentons quelques savoir-faire :

Sciage,
Découpe et mise en forme spécifique,
Carrotage,
Biselage,
Rodage,
Rodage et polissage des tranches et biseaux
Polissage et super polissage, sur machine à polissage continu,
Perçage, perçage ultrason,
Retouche de face arrière,
Amincissement de wafers collés,
Recuisson, stabilisation, stabilisation cryogénique,
Dicing (découpe fine).

Métrologie

Valley Design est équipé des moyens de contrôles indispensables à la certification des produits livrés :

Salle blanche classe 1000 pouvant ponctuellement être amenée à classe 100,
Profilomètre optique WYKO pour le contrôle des surfaces,
Interféromètre Fizeau permettant le contrôle à Lambda / 20 des surfaces polies,
Interféromètre optique "INDAR" pour le contrôle optique des wafers fins et substrats,
Spectrophotomètre BECKMAN,
MITUTOYO Litematic pour les mesures d'épaisseur avec une résolution de 0.1 micron,
Microscope métallurgique (x1000) pour les contrôles de surface.

Secteurs d'activités

Depuis 35 ans, Valley Design fournit les secteurs d'activité suivants: MEMS, Microélectronique, Electro-optique, Photonique, Microfluidique, Nanotechnologies, Médical, Aérospace, Semiconducteur, Recherche, Universités ...

Les clients sont nombreux mais on peut lister : Agilent Technologies, Applied Materials, BAE Systems, Boeing, Corning, Dow Chemical, Dupont, GE Research, General Atomics, Hewlet Packard, Honeywell, Intel, JDS Uniphase, LAM Research, Lockheed Martin, M/A Com, Saint Gobain, Texas Instruments, Tyco Electronics, Varian, Xerox Corp, ...